半導体関連精密部品加工・組立をはじめ、産業機械部品、レンズ金型や治工具・精密金型設計製作!
株式会社森川製作所は、半導体関連精密部品加工・組立をはじめ、産業機械部品、レンズ金型や治工具・精密金型設計製作を行っております。最新鋭加工設備の導入と恒温恒湿設備、8,000クラスのスクリーンルーム室を完備し、さらに検査機の増設と社員教育を徹底し、品質・納期・コスト管理を推進して参ります。また最近では、難削材による複合加工をはじめ非鉄、高機能樹脂材など幅広く対応し満足が得られる製品を提供すべく努力しております。 【事業内容】 ■半導体関連精密部品加工・組立 ■産業機械部品、レンズ金型 ■治工具・精密金型設計製作 ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
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基本情報
【主要設備(一部抜粋)】 ■超精密5軸旋盤(Moore) ■超精密2軸旋盤(Moore) ■マイクロFF加工機(牧野フライス) ■微細精密加工機(牧野フライス) ■縦型マシニングセンタ(牧野フライス) ■ジグボーラー(安田工業) ■CNC冶具センタ(シチズン) ■横型マシニングセンタ(日立精機) ■縦型マシニングセンタ(日立精機) ■NC立型フライス(牧野フライス) など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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株式会社森川製作所は、昭和43年創業以来精密金型及治工具など エレクトロニクス関連部品をはじめ、半導体産業の重要な役割を 担っているIC総合試験装置の精密部品加工を行っております。 エレクトロニクス産業に欠くことの出来ない超精密加工に貢献して まいります。