薄物基板にも好適！ピンタテによるバックアップも解消するバックアップ冶具
『ボン・プレート』は、高密度実装基板の印刷時における 部品マウント用の基板バックアップ治具です。 印刷条件を上げて、不良率を低減します。 各印刷機メーカーに対応しているほか、高密度実装時の困難なピンタテ によるバックアップもこれで解消。薄物基板にも適しています。 CAD（マスク、シルクデータ等）をいただければ5日後にお手元へ。 短納期対応については別途ご相談ください。 【特長】 ■各印刷機メーカー対応 ■高い印刷条件による不良率の低減 ■短納期対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【その他の特長】 ■高密度実装時の困難なピンタテによるバックアップを解消 ■帯電防止ナイロン製樹脂版（10＾6～8 Ω/cmを使用） ■搭載部品からのクリアランスを充分に確保 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
株式会社ボンマークでは、主に電子部品実装用メタルマスクや電子部品実装に関する周辺機器およびシステム、半導体パッケージ用精密版、 ディスプレイ用マスクなどの開発・製造・販売を行っております。 そのほか、エッチング・めっき・レーザによる精密加工および試作も 承っております。ご要望の際はお気軽にお問合せください。