パワー半導体の前工程の検査として、ウエハー面に均一に多点で印加することで、半導体への負担を軽減します。
独創技術で開発された、優れた特徴を持つプローブです。 積層型プローブの特徴である、金属の板（プローブ）と、絶縁体の積層方式を応用し、パワー半導体専用の多点式積層プローブを開発しました。 【特長】 ■プローブ先端を波型にし、多点で半導体に接触。これにより電流、電圧を印加する量を分散でき、半導体への負担を軽減 ■垂直に1ミリ程度可動しますので、コンタクト痕を最小限に抑えることが可能 ■コンパクトな設計で、取り付けスペースの確保が容易 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください
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企業情報
インクス株式会社は、精密プローブ、精密部品、精密モデル(desktopZERO など)を提供しております。 プローブ事業では、スプリングプローブ、高周波プローブ、積層型プローブ など、独創技術で高性能を実現。高性能を追求するため、自動機は使用せず ハンドメイドで製作しています。 また製品事業では、基盤となるプレス技術に、コンシューマ事業で培った 経験・知識・ノウハウを組み入れ、お客様の困ったを解決致します。
