半導体や医療関係などさまざまな分野の製品に対応！CAD、CAMによる複雑な形状や二次加工もお任せください！
日本エンジニアリングプラスチック株式会社は、樹脂加工及び溶接、 接着、曲げ加工を行っております。 取扱材料は、塩ビ、アクリル等の汎用材、ポリカーボネート、 ポリアセタール、MCナイロン等のエンプラ（エンジニアリングプラス チック）をはじめ、PEEK、PPS等のスーパーエンプラも取り揃えて おります。 また、半導体、液晶関連装置部品をはじめ、医療関連、電子機器装置部品等 様々な分野の製品に対応しております。 【事業内容】 ■樹脂加工及び溶接、接着、曲げ加工 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【設備(一部抜粋)】 ■マシニングセンター ・852V(大隈豊和) ・45V(大隈豊和) ・561V(大隈豊和) ・561V ll(オークマ) ・M560-V(オークマ) ■NC縦型フライス ・2R-NC(大隈豊和) ■ NC横型フライス ・ FM-30H(大隈豊和) ■ 縦型自動昇降盤（パネルソー） ・HP1(シンクス) ■昇降盤(中尾鉄工) ■アニール用温度調節器(いすゞ製作所) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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日本エンジニアリングプラスチック株式会社は、樹脂加工及び溶接、 接着、曲げ加工を行っております。 取扱材料は、塩ビ、アクリル等の汎用材、ポリカーボネート、 ポリアセタール、MCナイロン等のエンプラ（エンジニアリングプラス チック）をはじめ、PEEK、PPS等のスーパーエンプラも取り揃えて おります。 また、半導体、液晶関連装置部品をはじめ、医療関連、電子機器装置部品等 あらゆる分野の製品に対応しております。