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VDX3-EITX

最終更新日:2018年08月01日

ICOP I.T.G.株式会社
ICOP I.T.G.株式会社
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VDX3-EITX ロードダンプ・サージ・プロテクション ISO07637-2 ISO016750テストをパス

ISO7637-2とISO16750-2(旅客/商業車両向け標準テスト)をパスしたVDX3-EITXは、ロードダンプ保護回路設計により大きなスパイク電圧の影響から保護されます。 DM&P SoC Vortex86DX3 1GHzプロセッサ、オンボード2GB DDR3メモリを搭載し、標準のストレージとしてSATA DOM/コンパクトフラッシュを、その他IFとしてLAN, Giga LAN, VGA, 24-bit LVDS, RS232 x3, RS485, USB x6, CAN Bus, Audioを持ちます。 動作環境温度は-20~+70(オプション:-40°C ~+85°C)で、動作電圧は+12~+24VDCです。 推奨OSはWindows 7 (またはそれ以前のバージョン), Windows CE,WEC7, Ubuntu, Debian, VxWorks, QNXです。

    産業用PC組込みボード・コンピュータその他組込み系(ソフト&ハード)
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VDX3-EITX

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基本情報

CPU: Vortex86DX3 RAM: 2GB -フラッシュ・ディスク・サポート SATA-DOM CFカード -I/Oインターフェース VGA 24bit LVDS SATA RS-232 x2 RS-485 USB port (Ver2.0) x6 LAN, Giga LAN CAN Bus Audio OS:Windows 7 (またはそれ以前のバージョン), Windows CE,WEC7, Ubuntu, Debian, VxWorks, QNX

価格帯

1万円 ~ 10万円

納期

~ 1ヶ月

※納期は変動しますので、お気軽にお問い合わせください。

用途/実績例

産業機器

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ICOP Technology社は世界の小型組込みボードコンピュータ市場で豊富な実績とトップシェアを誇っています。現在主力の組込みボードコンピュータ製品はDM&Pグループ内で開発したVortex86 SoCを使用しています。Vortex86シリーズは486CPUコアと各種周辺チップを統合したSoC(システム・オン・チップ)になっており、最小限度の追加部品で組込みボードコンピュータを構成することが可能です。これにより、名刺サイズやさらに小さい超小型組込みボードコンピュータ製品の提供が行われておりますし、OEM/ODM製品においても、組込み場所のフレキシビリティーを高い物としています。また動作温度が-20℃~+60℃(オプション-40~+85)と広く、-20℃の環境下でもブートが可能になっていますので、さまざまな場所でお使いいただけます。 自社グループのSoCを使用しており組込み業界で要求される長期安定供給に対応する事も可能です。Vortex86 SoCシリーズを中心に組込みボード、小型PC、パネルPC等用途に応じたご提案が可能です。

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