プリント基板自動半田付装置・後付・検査工程のスペック・設備一覧をご紹介します。
浜松パルスは、小ロット多品種のプリント基板実装から完成品組立梱包まで対応しており、生産委託を中心に製品を一貫して提供できる体制も確立しております。 【後工程自動半田付装置設備のご紹介】 ◆ライン名称：半田槽：DIP-Aライン(鉛フリー) ◆対象基板寸法：50(W)×120(L)～330×350mm ◆対象部品高さ：～150mm(基板上) ～6mm(基板下) 【設備】 スプレーフラクサー：TAF40-12F（タムラ製作所） 噴流式半田槽：HC33-32LF（タムラ製作所） ※詳細は、資料をダウンロードしてご覧ください。
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企業情報
当社は設立以来、一貫して「ユーザーに満足を与える物づくり」をテーマにしてお客様の視点から物づくりに貢献することをモットーに、プリント基板実装組立から半製品モジュール組立、完成品組立・梱包作業に至るまで大手メーカーからの厚い信頼と実績をベースに製造委託先として生産技術を培ってまいりました。 企業と社員が一体となり「より高い満足を生む物づくり」への挑戦とニーズへの迅速な対応」に継続して取り組んでおります。 小ロット多品種のプリント基板実装から完成品組立梱包まで対応しており、生産委託を中心に製品を一貫して提供できる体制も確立しております。 基板実装の有無を問わず機構部品のみの半製品モジュール組立や完成品組立も積極的に受託いたしていますので気軽にお問い合わせください。 ※試作限定や期間限定の場合についてもご相談ください。