仕上がりは滑らか、Cu表面の粗さ変化はわずか。
Cuめっき後のCu/Tiシード層エッチングに適しており、CuとTiを一括でエッチングすることも可能です。また、Cu表面の平滑性を損なわないため、伝送損失への影響が小さいです。 【特徴】 ■エッチング前の平滑さが損なわれない ■オーバーエッチングによる形状変化が小さい ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
■GHP-3: Cu選択エッチング液 ■BTF-3: Cu/Ti積層膜エッチング液 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
＜適用分野・使用用途例＞ ＊電子部品、FPD、タッチパネルなど ＊FPDのTFT電極のパターニング、Cuシード層のエッチングなど
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企業情報
私達は先端規格をクリアするだけでなく、それ以上の水準の高純度試薬を開発・製造するオンリーワンメーカーであることを目指してきました。 また、試薬だけでなく、半導体製造プロセス用の超高純度薬品の規格も、世界に先駆け私達が制定し、現在では世界中の半導体産業に不可欠な機能性薬品においてトップシェアを獲得しています。
