銅セラミックス基板の接合不良やボイドを高速に検査！良品のみを後工程に搬出！
『銅－セラミック基板自動超音波探傷装置』は、パワーデバイスの部品 である銅セラミックス基板の接合不良やボイドを高速に検査する装置です。 マガジンに投入したワークを2枚取り確認後に12枚同時に水槽内で 探傷します。 不良品を排出し良品のみを後工程に搬出します。 【仕様】 ■ライン仕様：オフライン自動 ■検出性能 ：0.2ｍｍ以上ボイド ■処理能力 ：5秒/枚 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【特長】 ■接合不良やボイドを高速に検査 ■12枚同時に水槽内で探傷 ■不良品を排出 ■良品のみを後工程に搬出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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近年科学技術の急速なる進歩により、私どもの生活環境も便利で快適な生活が送れるようになってまいりました。 安全管理、危機管理は永遠の社会的ニーズであり、常に追求すべきテーマです。 ダイヤ電子応用株式会社は昭和47年4月創業以来一貫して“品質と安全をサポート”をテーマとして微力ながら検査計測分野で社会貢献してまいりました。 素材から構造物、工業製品およびメンテナンス等の広い分野における品質管理、安全管理に必要なツールである検査計測機器・システムについて独自技術をもって提案し、長年にわたって納入いたしております。 “存在価値のある企業”造りがダイヤ電子応用の基本コンセプトであります。 貴社における品質、安全管理に役立つ最適な装置、システムをご提案いたします。
