実装信頼性が高い！車載向けパッケージの小型化・低背化に効果的！
当社では、リードと封止樹脂間の応力緩和材により基板反りやねじれ等の 機械的負荷への耐久性が向上する特許技術を使った、実装信頼性が高い ノンリードパッケージを提供いたします。 高い実装強度はガルウィングタイプパッケージからの代替を可能とし、 車載向けパッケージの小型化・低背化に効果的です。 【特長】 ■特許取得技術 特許2015-139062（出願日:2015年7月10日） ■ガルウィングタイプパッケージと比較して押し強度が57％向上 ■リード－封止樹脂間の応力緩和材により基板曲げ耐性が66％向上 ■高い実装信頼性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【基板仕様】 ■基材：ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板 ■層数：4層 ■銅箔厚み：外層35μm／内層18μm ■基板サイズ：130mm×30mm ■基板厚み：1.6mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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納期
用途／実績例
【用途】 ■車載向けパッケージ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
「ARS（アルス）」とは「ART＝芸術、技術」の語源となるラテン語です。「アルス」という社名には、私たちが芸術的な輝きを放つ創造的な技術を追求する集団であるように、との想いが込められています。 アルス株式会社は、半導体アセンブリー、ウェハー信頼性評価、電子デバイスのSMT実装を事業フィールドとした、電子デバイス業界のサブコントラクターです。当社は、1972年にカメラ用シャッターの組立てを行う「アルス精密株式会社」として創業されました。そして79年に半導体パッケージング、85年には電子デバイスのSMT実装、さらに89年にウェハー信頼性評価へと事業領域を拡大させてきました。 製造には、低コスト・高品質、技術の進化や多様化するニーズへの対応が求められられます。それは製造のリードタイムから品質まで、あらゆる角度で徹底した取り組みから始まります。また、半導体の後工程から電子機器組立までをトータルな視点で考え、さらにお客様に安心していただける技術とサポート体制を心がけております。
