半導体ウエハーやレンズなどの光学材料にも優れた加工性能を発揮！厳選された材料を使用した精密ラッピング材
『FO』は、厳選された材料を使用し、独自の製造工程によって粒形や硬度に 特長を持たせたアルミナベースの精密ラッピング材です。 厳重な晶質管理のもとで製造されており、つねに安定した研磨能力をもたら すとともに、スクラッチの発生も防止します。 半導体結晶だけでなく、光学レンズやプリズム、硝子等の光学材料にも極めて優れた 加工性能を発揮するほか、付加価値の高い加工物に対しても安心してご使用いただけます。 【特長】 ■安定した研磨能力 ■スクラッチの発生を防止 ■光学材料にも極めて優れた加工性能を発揮 ■厳重な晶質管理 ■厳選された材料を使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
フジミインコーポレーテッドは、1950年の創業以来、 分級技術などを活かした精密人造研磨材メーカーのパイオニアとして独自の歩みを続けてきました。 蓄積されたノウハウと研究開発力から生まれた製品の数々は､光学レンズ用研磨材から出発し、 シリコンウェハーに代表される半導体基板の鏡面研磨、半導体チップの多層配線に必要なCMP（化学的機械的平坦化）、 コンピュータ用ハードディスクの研磨など高精度が求められる先端産業に欠かせぬものとなっています。 最近では、LED・ディスプレイ・パワーエレクトロニクス用部品の表面加工分野や パウダー技術を活かした応用分野への研磨・研削材の開発にも積極的に取り組んでおります。 また、鉄鋼、航空機および半導体等さまざまな業界の溶射用途向けに溶射材をご使用頂いております。
