MVPシリーズ 組込みシステム向け、第6世代Core i7/i5/i3搭載、拡張スロット付
■幅220×高さ208.7×奥行210ｍｍ ９．６４リットル ■Core i7-6700TE/i7-6700/i5-6500TE/i3-6100TE CPU ファンレス ■メモリ DDR4 SO-DIMM （最大32GB) ■ディアルディスプレイ 1 VGA, 1 DVI & 2 DP ■豊富なI/O 3 GbE, 4 USB3.0, 2 USB2.0, 4 COM ■拡張スロット 3 PCI + 1 PCIe[x16](MVP-601*) ■拡張スロット 2 PCI + 2 PCIe[x8](MVP-602*) ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワイドDC入力 12V～24V ■DIO Isolated 8DI+8DO
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基本情報
■CPU Core i7-6700TE 2.4GHz(60*1)Core i5-6500TE 2.3GHz(60*2)Core i3-6100TE 2.7GHz(60*3)Core i7-6700 3.4GHz(60*5) ■メモリ DDR4-2133MHz SODIMM x2,最大32GB ■拡張スロット CFast x1,PCI x3,PCIe[x16]x1(601*)PCI x2,PCIe[x8]x2(602*) ■Ｉ／Ｏコネクタ GbE x3(RJ-45),USB3.0 x4+USB2.0 x2,USB2.0 x1(内部),RS-232 x2(D-Sub9),RS-232/422/485 x2(D-Sub9),DisplayPort x2,DVI-D x1,VGA x1,オーディオMic in,Line out,DIO isolated 8DI+8DO ■入力電源 DC12～24V入力(オプション160W ACアダプタ) ■動作温度 0～50℃/0～40℃(Core i7-6700) ■寸法/重量 220mm(W)x208.7mm(H)x210mm(D)/4.7kg
価格情報
オープン価格
納期
用途／実績例
機械制御/工場・ビルオートメーション/IoTシステム/監視システム
ラインアップ（13）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| MVP-6011 | Core i7-6700TE 2.4GHz CPU, 4GB DDR4メモリ, 3 PCI , 1 PCIx[16] |
| MVP-6012 | Core i5-6500TE 2.3GHz CPU, 4GB DDR4メモリ, 3 PCI , 1 PCIx[16] |
| MVP-6013 | Core i3-6100TE 2.7GHz CPU, 4GB DDR4メモリ, 3 PCI , 1 PCIx[16] |
| MVP-6015 | Core i7-6700 3.4GHz CPU, 4GB DDR4メモリ, 3 PCI , 1 PCIx[16] |
| MVP-6021 | Core i7-6700TE 2.4GHz CPU, 4GB DDR4メモリ, 2 PCI , 2 PCIx[8] |
| MVP-6022 | Core i5-6500TE 2.3GHz CPU, 4GB DDR4メモリ, 2 PCI , 2 PCIx[8] |
| MVP-6023 | Core i3-6100TE 2.7GHz CPU, 4GB DDR4メモリ, 2 PCI , 2 PCIx[8] |
| MVP-6025 | Core i7-6700 3.4GHz CPU, 4GB DDR4メモリ, 2 PCI , 2 PCIx[8] |
| オプション | メモリ 8GB/16GB/32GB Upgrade |
| オプション | HDD 500GB/1TB(工場搭載オプション) |
| オプション | SSD MLC 64GB(工場搭載オプション) |
| オプション | 160W 産業用ACアダプタ |
| オプション | ファンモジュール |
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企業情報
現在、台湾は産業用電子機器の世界的な供給基地になっており、当社は、台湾の優れた産業用電子機器を日本の技術者に提供することにより、日本の産業発展に貢献したいと考えております。 産業用電子機器の専門商社として、技術者が必要な産業用電子機器(液晶ディスプレイ、液晶モジュール、組込PC、AI組込PC、パネルPC、CPUボード、計測制御ボード、ネットワーク機器、映像機器、GPS装置、無線伝送装置、IoTセンサー）を提供してまいります。
