ＪＩＭＴＯＦ出展！電動自動車用のボールねじ及びウォームのテープ研磨を実演！新開発の外径研磨装置・目詰まり抑制の新技術も公開！
自動車や電子関連等ハイテク産業にて活用されているテープ研磨装置。 そんなテープ研磨装置のプロフェッショナルであるサンシンが11月1日から始まる「JIMTOF2018」に出展致します。 当日は、自動車の電動式パワーステアリングのボールねじおよびウォームのテープ研磨の実演を致します。 また、新開発の外径研磨装置・超音波振動を用いた目詰まり抑制の新技術も公開予定です。 【開催概要】JIMTOF2018 会期：2018年11月1日（木）～6日（火） 会場：東京ビッグサイト 東1ホール(小間番号：E1073) 【出展製品】 ■新開発！外径研磨装置 ＦＰＭ－Ｄ ■新技術！研磨テープ目詰まり抑制技術 ■卓上型外径研磨機 ＳＦＴーＤ１ ■外径 研磨ユニット ＳＦＭ－２５Ｒ（５０Ｒ）／Ｒ・Ｌ ■内径 研磨ユニット ＭＦＩＬ－１２ ■ボールねじ、ウォームギヤ研磨装置 ＢＳＮ５００－ＬＭ ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
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基本情報
【開催概要】JIMTOF2018 会期：2018年11月1日（木）～6日（火） 会場：東京ビッグサイト 東1ホール(小間番号：E1073) 【出展製品】 ■新開発！外径研磨装置 ＦＰＭ－Ｄ ■新技術！研磨テープ目詰まり抑制技術 ■卓上型外径研磨機 ＳＦＴーＤ１ ■外径 研磨ユニット ＳＦＭ－２５Ｒ（５０Ｒ）／Ｒ・Ｌ ■内径 研磨ユニット ＭＦＩＬ－１２ ■ボールねじ、ウォームギヤ研磨装置 ＢＳＮ５００－ＬＭ
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ボールねじ、ウォームギヤ研磨装置 ＢＳＮ５００－ＬＭ ボールねじ、ウォームギヤ研磨装置
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卓上型外径研磨機 ＳＦＴーＤ１ 卓上型外径研磨機
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外径 研磨ユニット ＳＦＭ－２５Ｒ（５０Ｒ）／Ｒ・Ｌ 外径 研磨ユニット
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内径 研磨ユニット ＭＦＩＬ－１２ 内径 研磨ユニット
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企業情報
株式会社サンシンは、新しい時代の要請に、信頼の特殊技術で応えます。精密面加工機の総合・最大プロフェッショナル。長岡のものづくりと言えば、装置・機械づくりというのが一つのキーポイントとなっていますが、サンシンでは刻一刻と移り変わる時代のニーズに対応し、お客様の多様化・高度化する要望に独自の精密加工技術を駆使し、それに応える事こそ『ものづくり』の基本と考えます。株式会社サンシンでは、フィルム研磨機の製作において技術と経験、長年の実績をもとにラッピングメーカーとタイアップし、自社独自の技術開発を展開してまいりました。その結果、日本固有の技術として電子産業部門から自動車産業部品のシャフト、ギアまでの多様なメカトロニクス分野において、高品質、高信頼性の超精密研磨システムを研究開発し、広くユーザーのニーズに応えております。“小さな池の大きな鯉であれ”まだまだ認知度も低く、小さい市場ですが、業界のリーディングカンパニーとして、価値ある製品づくりを推し進め、ナノテクノロジーの革新者であり続けたいと考えます。
