めっき工数削減!一体成型で発生するめっき済み捨てピン削減!はんだ吸いあがり抑制! コストダウンと納期短縮に期待! 納入実績多数!
当社では、”プレス⇒樹脂成形”後の製品に対して「フープめっき」が可能です。※特許取得済み 成形された樹脂によって絶縁されている1対の端子に対して めっきを行うことも可能であり、めっき工数の削減が可能です。 また、めっき後の捨てピンが削減されます。 めっきは樹脂成形によって樹脂に接触していない部分に行われ、 はんだ吸いあがり抑制効果が得られます。 (樹脂に接触している部分はめっきを行いません) 【特長】 ■絶縁されている1対の端子に対してめっき可能 ■めっき工数を削減 ■めっき後の捨てピンを削減 ■はんだ吸いあがり抑制効果が得られる ■一体成型後の連続フープめっき可能 ■Auめっき・Agめっき・無光沢Snめっき・光沢SnCuめっきに対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【加工スペック】 ■めっき仕様 ・Ni下地Auめっき ・Ni下地Sn/Sn-Cuめっき ■素材:Cu合金など ■樹脂:LCPなど ※上記仕様外の製品については別途お問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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納期
用途/実績例
【用途】 ■「プレス⇒樹脂成形」後のめっき製品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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「導電性を上げたい」「光沢度を向上させたい」「錆びにくい」「硬くしたい」「滑りを良くしたい」... 表面処理技術に求められる機能・用途は実に多種多様です。たとえば、携帯電話のコネクタへの「ニッケルバリア」は、当社がお客様のご要望にお応えする中で確立した技術のひとつです。こうしたお客様のニーズひとつひとつに真摯に向き合い、長年培った経験とノウハウでお応えします。 また、環境に負荷をかけない、鉛フリーめっき技術を業界に先駆けて確立してきました。錫フープめっきラインでは「リフロー」をインライン化し、めっき~リフローまで一貫したフープめっき生産を行っています。 加えて、より多くのお客様に当社の表面処理技術をお届けするため、事業拠点の拡大にも積極的に取り組んでおります。国内2拠点(富山工場(本社)、東京営業所)に加え、メキシコにも現地法人を立ち上げ、当社の表面処理技術を、高品質且つ迅速にお届けする体制を構築しております。 高松メッキは、さまざまな素材に種々の機能を付加する卓越した電気めっき加工に取り組んでいます。