半導体製造の工数削減に。製品の位置決め・マーキング・識別・振り分けまで自動化！
『TMK2000』は、半導体製造ラインに組み込むことで、 パッケージ取り出し・ワークホルダーへの移載・マーキング・ OCR認識・良品分別まで自動で行えるマーキング・仕分け装置です。 タッチパネルによるデータベース切り替えで 品種切り替えも容易に行えます。 【動作一覧】 1.パーツフィーダーより、個別に取出した製品を供給 2.製品のセンタリング調整 3.マーキング：印字 4.マーキング認識：OCRによる印字の判別 5.良品/不良品 振り分け 6.供給準備確認 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【企業概要】 当社は、ダイボンダ及び自動化設備の研究開発と製造を行っています。 共晶、エポキシ両方に対応可能なフープフレーム用ダイボンダや、 パワー半導体向けダイボンダ、短冊フレーム用ダイボンダなどをラインアップしています。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
日本電産トーソク株式会社のダイボンダ技術を継承し、その技術を基軸に半導体製造装置の自動化を実践させて頂いております。 私たちは、常に新しいプロジェクトを積極的に展開し、 オリジナルの商品開発を通じて、 パートナー企業様のビジネスに貢献することを目指しております。 創業以来の技術をさらに洗練させながら、高い利便性と信頼性を兼ね備えた製品作りを追求し、 価値ある未来に向けて成長を続けてまいります。