各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効な研磨装置！
『薄板平面研磨装置』は、ラッピングフィルム（研磨テープ）によって 平面研磨を行います。 ワークの着脱は、作業者が行い、指定された範囲を自動で 研磨することができます。 各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効です。 【特長】 ■加工物によりフィルム巾を選択（2種類対応）出来る ■高能率・低コスト加工を実現 ■各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効 ■サブテーブルを用意頂くと、加工中の時間で外段取り可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【標準仕様】 ■テープ仕様 ・テープ巾：110mm・76.2mm（2種対応） ・コア内径・巻き方向：3インチコア 内巻仕様 ・テープ最大巻き径：3MILラッピングフィルムで約150ｍ ■テープユニット上下スライド：サーボモータ駆動 ■テーブル左右スライド：サーボモータ駆動にて、ピッチ送り及び連続送りの選択可 ■電源：200V 3相 ■エアー：0.4～0.5MPa ■装置寸法：1540W * 1190D * 1650H （mm） ■重量：約600kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■電鋳板平面研磨 ■SUS板平面研磨 ■ガラス平面研磨 ■銅箔平面研磨 ■樹脂平面研磨 ■その他薄板研磨 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
株式会社サンシンは、新しい時代の要請に、信頼の特殊技術で応えます。精密面加工機の総合・最大プロフェッショナル。長岡のものづくりと言えば、装置・機械づくりというのが一つのキーポイントとなっていますが、サンシンでは刻一刻と移り変わる時代のニーズに対応し、お客様の多様化・高度化する要望に独自の精密加工技術を駆使し、それに応える事こそ『ものづくり』の基本と考えます。株式会社サンシンでは、フィルム研磨機の製作において技術と経験、長年の実績をもとにラッピングメーカーとタイアップし、自社独自の技術開発を展開してまいりました。その結果、日本固有の技術として電子産業部門から自動車産業部品のシャフト、ギアまでの多様なメカトロニクス分野において、高品質、高信頼性の超精密研磨システムを研究開発し、広くユーザーのニーズに応えております。“小さな池の大きな鯉であれ”まだまだ認知度も低く、小さい市場ですが、業界のリーディングカンパニーとして、価値ある製品づくりを推し進め、ナノテクノロジーの革新者であり続けたいと考えます。
