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  6. 『めっき用ダミーボール』

『めっき用ダミーボール』

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最終更新日:2021年02月03日

ディ・エス・シィ株式会社
ディ・エス・シィ株式会社
  • 公式サイト

異形球が少なく、SMD部品のめっきをしっかりアシストします!!

めっき用ダミーボールは積層セラミックコンデンサ(MLCC)などの SMDタイプ電子部品の電極部めっき工程に使用される製品です。 バレルめっきを行う際に被めっき製品と一緒に投入する事により、 バレル内部のリード線から流れる電気を内部全体に通電し、 製品へのめっきを均一に行う事により品質向上が可能です。 製品の微少化トレンドに応じ、0.3mmの微少サイズまで対応可能です。 異形球が少なく、高品質で日系大手電子部品メーカーのめっき工程に 使用されています。 【特長】 ■鋼材は主に炭素鋼ですが、ステンレス鋼も対応可能です。 ■複数回の選別作業にて異形混入率が極めて少なく高精度・高品質な製品です。  例:標準品0.4mmサイズの場合、異形混入実力値は1000ppm(0.1%)前後 ■ボールへのめっきはNi+Snが標準ですがその他の仕様もご要望に応じて製作可能です。  (めっきなしの仕様でも対応可能です) ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

    その他
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『めっき用ダミーボール』

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基本情報

【仕様】 ■材質:炭素鋼、ステンレス鋼 ■寸法:0.3~3.0mm ■寸法公差:+0.1mm ■めっき:Ni+Sn ■厚み:0.5μm以上 ※特殊なサイズも対応可能です。 ※メッキなし仕様も対応可能です。 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯

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納期

~ 1ヶ月

※標準ラインナップ品の場合

用途/実績例

■主な用途:積層セラミックコンデンサ、チップインダクタ、チップ抵抗器などのSMDタイプ電子部品の電極部メッキ工程 ■実績:日系大手MLCC製造メーカー2社に採用実績有。(2021年2月現在)

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『めっき用ダミーボール』

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この製品に関するニュース(1)

SURTECH2020表面技術要素展に出展致します。

  • セミナー・イベント

めっき、塗装、熱処理、表面硬化などの「ものづくり」の基盤技術である表面処理技術のエンジニアが多く参加する専門展示会として開催される『SURTECH2020 表面技術要素展』に弊社DSCが出展致します。めっき用ダミーボールを中心に展示を予定しておりますので、ご来場の際には是非一度お立ち寄りください。

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ディ・エス・シィ株式会社は、創業以来30年以上の歴史をもつ精密部品の専門商社として、また業界トップクラスの小型精密モーターおよび材料メーカーの販売代理店として、時代の最先端を行く精密かつ優秀な製品を取扱ってまいりました。さらに2008年からは、コイル製品を主とする電子部品の自社生産も開始しており、まさにものづくりと流通の両輪でお客様に貢献する「ハイブリット企業」として、更なるサービスの拡張と高付加価値品の提供につとめております。

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