基板製造および部品実装の観点からレイアウトをご提案！
当社では、Hyper Lynx SI (Signal Integrity)による シミュレーション解析を実施しています。 部品選定やシミュレーション結果をレポートにまとめて提案します。 波形の反射における伝播遅廷とオーバー/アンダーシュートの解析や、 隣接する信号から受けるノイズと与えるノイズのレベルを解析するなど、 お客様のご要望にさまざまな方法でお応えします。 【シミュレーション解析】 ■反射：波形の反射における伝播遅廷とオーバー/アンダーシュートの解析 ■クロストーク：隣接する信号から受けるノイズと与えるノイズのレベルを解析 ■Sパラメータ：伝送路のSパラメータで動作周波数での損失を確認 ■EYEパターン：EYEの開きを確認 ■タイミング：伝播遅廷がタイミング的に問題ないかを検証 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
こんな経験ありませんか？ ・筐体に収まるように基板を小さくしたい！ ・出来るだけコストを抑えたい！ ・試作用なので短納期で作って欲しい！ ・故障した基板の原因を解析して欲しい！ ・高価なICなのでリワークして再利用したい！ ・何回基板を作り直してもノイズが減らない・・・ 東和電子は「お客様第一」「品質」「迅速」「責任」「挑戦」を基本理念に 茨城本社と東京支社の２拠点で、CR5000のBoardDesigner(BD)をメインCADとして プリント基板のパターン設計を業務の中心に据え置き、 協力メーカーと連携した基板製造・部品調達・部品実装まで行っております。 また基板品質の向上を図るべく、シミュレーションツールを導入し 信号解析にはHyperLynx、電源解析にはDEMITASNX、PIStreamを駆使しながら ノイズを出さず・ノイズに強く・タイミングマージンを十分確保できる基板 を作成致します。 東和電子ならば10年以上の実績を持つ"スペシャリスト"が お客様のお悩みに対しスピード解決致します。 まずはお気軽にご相談下さい。
