超小型基板などの特殊実装にも対応！実装不良の解析のご相談も可能です！
当社は、回路設計、基板設計、シミュレーション、基板製造・部品実装の 4つの柱で事業を展開しています。ものづくりのコアとなる 領域をカバーし、トータルソリューションを提供します。 当社では、特殊な実装についてもご相談に応じ、 対応の方法をご提案させていただきます。 変換基板等の2段重ね実装や、かさ上げ基板実装、BGA等でマザー基板を 変えず配線を変える場合や、一部部品の高さが必要な場合の対応も可能です。 また、リワーク対応及び実装不良解析も行っています。 【特長】 ■特殊実装にも対応 ■超小型基板実装可能 ■リワーク対応及び実装不良解析対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
こんな経験ありませんか？ ・筐体に収まるように基板を小さくしたい！ ・出来るだけコストを抑えたい！ ・試作用なので短納期で作って欲しい！ ・故障した基板の原因を解析して欲しい！ ・高価なICなのでリワークして再利用したい！ ・何回基板を作り直してもノイズが減らない・・・ 東和電子は「お客様第一」「品質」「迅速」「責任」「挑戦」を基本理念に 茨城本社と東京支社の２拠点で、CR5000のBoardDesigner(BD)をメインCADとして プリント基板のパターン設計を業務の中心に据え置き、 協力メーカーと連携した基板製造・部品調達・部品実装まで行っております。 また基板品質の向上を図るべく、シミュレーションツールを導入し 信号解析にはHyperLynx、電源解析にはDEMITASNX、PIStreamを駆使しながら ノイズを出さず・ノイズに強く・タイミングマージンを十分確保できる基板 を作成致します。 東和電子ならば10年以上の実績を持つ"スペシャリスト"が お客様のお悩みに対しスピード解決致します。 まずはお気軽にご相談下さい。
