携帯電話の故障で内部のデータを取り出せずお困りではありませんか？
当社では、『データ復旧・内部データ取り出しサービス』を行っています。 「電源が入らない」や「水没してしまった」などといった、 携帯電話やスマートフォンの故障で内部のデータを取り出せずに お困りの際には当社にお任せください。 データを取り出し後、媒体に保存してお返しいたします。 まずはご相談ください。 【次のような時はお任せください！】 ■電源が入らない ■電源が切れる ■フリーズしている ■水没してしまった ■SDカードが認識しない ■キーが動かない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
私たちがBGAのリワークに取組むきっかけは、『環境保護』でした。 携帯電話修理業務を行うなか、どうしても治せない基板修理が多発したのは2002年頃からでした。 携帯電話にＢＧＡ（ＩＣ）が搭載される際に、半田剥がれ防止策としてボンド(アンダーフィル）が使用されることになりました。 基板とＩＣの接着を補強するボンドですが、経年変化や落下等の使用環境により意外と簡単にひび割れが発生します。後にひび割れはＩＣの半田まで侵食して、機能不良を発生させます。 多くの機能を持った携帯電話基板ですので、1台の廃棄費用も膨大なものとなります。ＩＣ交換が可能になればＩＣと交換費用だけで修理が行えて、他の部材はそのまま使用出来るようになり、このリサイクル技術が『環境保護』につながると考えたのです。 当社は、SDGsという言葉が広く認知される以前から、地球環境を重視し、基板の改造・リペア・BGAリボール・部品再生業務を通じて、より地球に優しい環境を創造できるよう、全社をあげて取り組んでいます。
