月10,000台の実績！分解・部品交換・組立・検査・品質管理・部品管理含む一貫修理
当社では、携帯電話修理の実績を活かした組立製造(品質管理含む)のみの 請負も行っております。 月10,000台の実績があり、分解・部品交換・組立・検査・品質管理・ 部品管理を含む一貫修理をしています。 小ロット製造につきましても、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■月10,000台の実績 ■一貫修理 ■携帯電話修理の実績を活かした組立製造 ■小ロット製造も相談可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【作業の流れ】 ■診断 ・申告内容の確認及びその他不具合内容の確認 ■分解 ・電動ドライバーを用いて分解、基板と部品が接続されているコネクタも外す ■内部確認 ・内部基板や部品の損傷の有無を確認 ■基板修理 ・回路図を基に不具合箇所を特定し、ICやコネクタ等の部品の交換 ■組立 ・不具合基板と部品を交換し組み立てる ■各種検査 ・各種動作及び性能、外観の検査を行う ■発送 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
私たちがBGAのリワークに取組むきっかけは、『環境保護』でした。 携帯電話修理業務を行うなか、どうしても治せない基板修理が多発したのは2002年頃からでした。 携帯電話にＢＧＡ（ＩＣ）が搭載される際に、半田剥がれ防止策としてボンド(アンダーフィル）が使用されることになりました。 基板とＩＣの接着を補強するボンドですが、経年変化や落下等の使用環境により意外と簡単にひび割れが発生します。後にひび割れはＩＣの半田まで侵食して、機能不良を発生させます。 多くの機能を持った携帯電話基板ですので、1台の廃棄費用も膨大なものとなります。ＩＣ交換が可能になればＩＣと交換費用だけで修理が行えて、他の部材はそのまま使用出来るようになり、このリサイクル技術が『環境保護』につながると考えたのです。 当社は、SDGsという言葉が広く認知される以前から、地球環境を重視し、基板の改造・リペア・BGAリボール・部品再生業務を通じて、より地球に優しい環境を創造できるよう、全社をあげて取り組んでいます。