半導体への負担を軽減し、全数測定のリスクを軽減！様々なピッチへの対応を可能に
インクスの積層型プローブの特長についてご紹介します。 半積層型プローブは、一枚の金属板でコンタクトするので、構造的に 安定した接触抵抗で測定できます。 また、熱によるバネ性の劣化に強く、大電流、高電圧を印加する パワー半導体の測定に適しています。 狭ピッチに配列された接点や、半導体のリード部、コネクターの接点などに、 最大0.05ピッチまでコンタクトする事ができます。 さらに、プローブ本体の形状と、補助用のV字型板バネの厚みを変化させる事で、 高荷重から低荷重まで無段階に調整する事が可能です。 【特長】 ■接触抵抗値が安定（精密な測定に威力を発揮） ■大電流、高電圧に対応（パワー半導体への印加、測定に貢献） ■狭ピッチに対応（最大0.05ピッチまで可能） ■コンタクトする荷重を調整可能（測定物の個性に合わせたコンタクト） ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【0.05ピッチの構成】 ・プローブ本体の板厚 : t = 0.03 ・絶縁フイルム厚み : t = 0.02 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
インクス株式会社は、精密プローブ、精密部品、精密モデル(desktopZERO など)を提供しております。 プローブ事業では、スプリングプローブ、高周波プローブ、積層型プローブ など、独創技術で高性能を実現。高性能を追求するため、自動機は使用せず ハンドメイドで製作しています。 また製品事業では、基盤となるプレス技術に、コンシューマ事業で培った 経験・知識・ノウハウを組み入れ、お客様の困ったを解決致します。