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【導入事例】表面処理『オーデント処理』

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最終更新日:2019年01月24日

株式会社オジックテクノロジーズ
株式会社オジックテクノロジーズ
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30万回の接触後も効果に劣化がない高耐久性!液晶・有機EL等の製造装置にも対応

ガラス剥離帯電現象を軽減させる帯電防止処理『オーデント処理』の 導入事例をご紹介します。 液晶機器の製造工程においてガラス基板を搭載台(アルミニウム製)に 載置して様々な処理をしているお客様から「処理中に基板が帯電し搭載台に 貼り付き、処理終了後にガラス基板を搭載台から剥がす際、ガラス基板が 割れたり、静電気放電により半導体素子の破壊が起こり困っている」との ご相談を頂きました。 この要件を満たしたのが、搭載台に除電設備が不要な帯電防止処理技術 『オーデント処理』でした。 採用後は、基板が割れることがなくなり、製造工程の歩留り向上を 実現しました。 【事例】 <お客様からのご相談> ■処理中に基板が帯電し搭載台に貼り付き、処理終了後にガラス基板を  搭載台から剥がす際、ガラス基板が割れたり、静電気放電により  半導体素子の破壊が起こり困っている <オーデントご採用後のお客様の声> ■基板が割れることがなくなり、製造工程の歩留り向上に繋がった ■数年使用しているが性能が持続中 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

    加工受託表面処理受託サービス
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【導入事例】表面処理『オーデント処理』

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  • 関連リンク - http://www.ogic.ne.jp/odent.html

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基本情報

【スペック】 ■組成:オーデント表面…無電解ニッケル層(10μm) ■硬度  ・熱処理前 500~600Hv  ・熱処理後 1,000Hv前後(400℃付近) ■処理サイズ:1200mm×1200mm×200mm ※左記より大きい製品についてはお問い合わせください。 ■特長:帯電防止、高硬度、高耐久性、耐食性 ※無電解ニッケルの代わりに当社独自技術「ニポリン」の使用も可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【用途】 ■液晶、有機EL、ガラス基板等々の製造装置 etc. ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ものづくりの基盤的技術、紀元前からの歴史を持ちその時代時代の先端産業に役立つように進化してきた技術、そして今では誰でもやれなくなってきた技術、その表面処理技術を次世代により進化させて提案していくのが当社の使命であると考えています。そしてその進化はお客様とのコミュニケーションから始まります。お客様が使われる素材について学び、要求される機能特性を理解し、出来上がった製品が使われる環境、果たすべき役割について勉強します。必要があれば大学や公設研究機関とも連携します。そして最適な表面処理技術を提供させていただきます。

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