お客様の目的に合わせた形状・面精度到達に向けた、受託開発・加工をご提案いたします
ナガセ研磨機材では、各種ワークの表面からエッジまで、 お客様の目的に合わせた形状・面精度到達に向けた受託開発・加工を承ります。 【特長】 ■小ロット試作～量産対応、消耗品・研磨装置・プロセス・技術提供等、 お客様のニーズに合わせて対応 ■専門のプロセス技術開発担当により、開発からの対応可能 ■評価設備も充実、加工前後の品質確認や評価も対応 ■チタンやSiC等難削材の鏡面加工も対応可能 ※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【受託加工対象素材】 ■各種半導体用基板 （Si、SiC、GaN、GaAs、サファイア、 LiTaO3、LiNbO3、SiN、AlN、SiN、 各種複合材料、etc.） ■太陽電池用基板 ■各種金属基板（Cu、Al、SUS、Ti、Au、Ag、W、etc..） ■各種ガラス基板（石英、パイレックスガラス、強化ガラス、ソーダガラス、etc..) ■各種樹脂基板 ■各種円筒材（Al、SUS、各種合金、ゴム、樹脂素材、DLC膜、Cr膜、etc..） ■各種フープ材（ロール to ロール） ■各種ワークの測定・分析・解析 ※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
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企業情報
当社は、研磨材および精密研磨機械の販売を行っている、 最大級の精密研磨関連材料取扱い商社です。 主な製品として、アルミナ系・SiC系研磨材や研磨パッド、 ダイヤモンドホイールなどがございます。 NAGASEグループの国内外のネットワークで 精密加工を知り尽くした、確かなサポートをご提供いたします。