基板の整列冶具の切削加工事例！カーボン入りの難削材を切削加工でバリを顕微鏡レベルで除去し精度±0.02かつバリなしを実現！
セプラでは金属を削るような剛性の高い機械でプラスチックの切削を行っています。直径100μmmの穴開けを依頼したい…1/100mm台の精度が欲しい…高精度だけどバリの要求も高い…など高精度の切削加工でお困りの方はいらっしゃいませんか？この切削加工はご依頼時、導電性の難削材料で精度を±0.02バリ無き事とのでしが当社の設備を使い顕微鏡レベルでバリを除去し大変ご満足頂きました。 材料：ユニレートCV 【特長】 ◆カーボン入りの難削材でポケット加工の精度を保つ事が可能！ ◆バリが厳禁な基盤チップに対して顕微鏡レベルでのバリ除去！ ◆部品についての素材選定から対応可能！ ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
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基本情報
【保有設備】 ■5軸マシニングセンタ ■同時5軸複合旋盤 ■NCルーター ■その他主要設備 ■3次元測定器 ■画像寸法測定器 ■マイクロスコープ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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納期
用途／実績例
基板・整列冶具
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企業情報
セプラ株式会社は、エンジニアリングプラスチック加工をはじめ、 電気絶縁材料加工やモデル試作加工を行っております。 加工機はもちろん、プログラムソフトや検査機器に至るまで、 当社では先進、ハイスペックの設備をそろえています。 また、高品質、ローコスト、短納期につなげ、取引先は全国各地に広がり 大手メーカーからも高い信頼が寄せられています。
