半導体装置
こちらは板厚1.0mmと1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した半導体装置です。 写真の製品は9個のアルミパーツをそれぞれ製作し、組み上げたものです。 パーツは抜き加工、前加工、曲げ加工の工程を経て、アルマイト処理をしております。
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基本情報
材質 A5052P / t=1.0 , t=1.5 寸法 150 × 400 × 300 工程 精密板金加工 用途 半導体装置
価格帯
納期
用途／実績例
本製品は半導体装置の一部として使用されています。
企業情報
モノづくりのことなら東開製作所へお任せ下さい。 他社に断られた難しい内容の製品も解決出来る技術力があります。 各種加工から鍍金、塗装、シルク印刷まで一貫対応が可能です。 レスポンスの速さと誠実な対応で、お客様のアイデアをカタチにします。 精密板金 / 製缶板金 / プレス加工 / 機械加工 / 樹脂切削加工 / プラスチック加工 / 各種アッセンブリ加工 / 板金溶接 / 製缶溶接 / 開発,設計 / 組配,設置