Wave、selective solderingなどTHT工程に最適化された下面検査機
『Xceed BSI』は、基板の下面を向くようセンサヘッドが設置されており、 waveまたはselectiveはんだ付けされた基板を反転させずに基板の 下面を検査する3D AOI装置です。 基板を反転させなくてもよいため、不要な工程を除去し、装置の Foot printを最小限に抑える効果があります。 【特長】 ■基板下面検査用3D AOI ■反転装置不要による省スペース ■レーザービームによる鏡面はんだ接合部分完全対応 ■SMDと異物、汚れ検査が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【主な検査】 ■Waveまたはselective solderingによるはんだ付け ■ピンの有無し、高さ、ずれ 他 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
当社は、1998年に設立され、革新的な装置をリリースし、 2005年以降、全世界に3,000台以上の納入実績があります。 業界最速級のサイクルタイム、全世界展開のサポートを武器に、 貴社の収益率向上を最大限にサポートします。
