半導体製造が人工知能の隆盛で変わる！ 最先端LSI技術への取組と各製造工程のポイントを詳説！
★ＡＩ技術の躍進で活用の幅が広がる半導体、最新技術動向を知る！ ディープラーニング等人工知能への利用に求められる半導体デバイスとは？AIへの搭載を考えたとき製造プロセスには何が求められるのか？最新の装置動向は？ ★３Ｄ-ＮＡＮＤ や ＦＯＷＬＰ、微細化への動きなど最新プロセスを網羅 高性能化へ向けた技術進歩をしっかり解説！現時点で技術はどこまで進んでいるのか？ ★ＡＩ・データ科学による半導体製造プロセスの革新 製造プロセスへのAI活用は？検査へのデータ科学の活用は？スマートマニュファクチャリングとは？開発スピードがはやまる中、従来通りのやり方では追い付けない！新しい考えを導入して新時代に備えよう ★各製造プロセスの実務ポイント、最新動向もしっかりおさえる ALD成膜やEUV・DSA・NIL、原子層エッチングから枚葉式洗浄等最新技術を網羅！品質向上に向けた成膜のポイントは？CMP・研磨のポイントは？パターン倒壊を防ぐ洗浄とは？3次元集積の課題とは？実務で必要な各プロセスの重要事項も解説！ ★東京エレクトロン、東芝メモリ、NVIDIA他時代の先端を走る各社が執筆！半導体製造プロセスの今を知ろう★
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基本情報
発刊・体裁・価格 発刊 2019年5月27日 定価 54,000円 + 税 体裁 B5判 259ページ ISBN 978-4-86502-169-1 執筆者一覧（敬称略） ●厚木エレクトロニクス 加藤俊夫 ●東京エレクトロン（株） 鄭基市 ●グローバルウェーハズ・ジャパン（株） 須藤治生 永井勇太 泉妻宏治 ●NVIDIA 馬路徹 ●産業技術総合研究所 原史朗 ●ソメイテック 大薗剣吾 ●PICOSUN JAPAN（株） 八尋大輔 ●大阪大学 遠藤政孝 ●（株）日立製作所 篠田和典 ●（株）ISTL 礒部晶 ●茨城大学 周立波 ●オフィスシラミズ 白水好美 ●東芝メモリ（株） 柿沼英則 ●東芝メモリ（株） 江澤弘和 ●イーヴィグループジャパン（株） 山本宏 ●芝浦工業大学 二川清 ●オムロン（株）中村芳行
価格情報
54,000円 + 税
価格帯
1万円 ~ 10万円
納期
用途／実績例
★目次 情報機構ＨＰに下記の5倍以上詳細な目次を掲載中！ 第１章 半導体製造の動向 第１節 LSIデバイスの動向と製造プロセス 第２節 半導体製造装置の動向 第２章 最近の半導体業界の動向に向けた半導体製造のポイント 第１節 先端半導体デバイスに対応するシリコンウェーハテクノロジー 第２節 人工知能プロセッサの要件と半導体技術動向 第３節 多品種少量向け超小型半導体生産システム・ミニマルファブ 第３章 半導体製造工程（前工程）における最新動向と留意するポイント 第１節 成膜 第２節 微細化に向けたリソグラフィ最新動向 第３節 ドライエッチング技術の最前線 第４節 CMP・研磨 第５節 パターン倒壊を防ぐ洗浄とクリーン化最新動向 第６節 AIによる最先端の半導体製造プロセス 第４章 半導体製造工程（後工程）および検査・評価 第１節 半導体デバイスパッケージ 第２節 ウェーハの接合 第３節 半導体デバイスの信頼性評価 第４節 半導体検査へのデータ科学の活用
企業情報
情報機構は化学・医薬・エレクトロニクス・機械・環境・化粧・食品等々の技術セミナーや、技術図書の出版、通信教育講座、セミナーを収録したDVDなどを通して業界発展の貢献を目指しております。