30年間のセキュリティ機器のＯＥＭ製造実績を活かし、試作から量産まで対応いたします！
プリント基板実装 【SMT実装】 極小部品から大型異形部品まで実装可能です。 CSP、BGA（0.25mmピッチ）、QFP（0.2mmピッチ）、0603チップ、PLCC異形部品の実装が可能です。 窒素対応リフローを使用。 ※0402チップはチャレンジ中！ 【リード部品実装】 トランス、コイル、電解コンデンサ、セメント抵抗、電流センサーなど大型部品の実装が可能です。 【防湿絶縁材塗布】 基板の表・裏面共、コーティング剤（防湿絶縁材）の塗布が可能です。 【基板のエージング】 プリント基板、実装基板のエージングが可能です。恒温槽、温度サイクル試験機など対応できます。
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基本情報
プリント基板検査 1.SMT工程でのチェック ・印刷機の画像検査機能により、クリームはんだの印刷状態をチェック ・マウンタのバーコードシステムにより、部品のセットミスを防止 ・装着後の自動外観検査器によるチェック 2.プリント基板実装後の検査 ・外観検査：外観検査装置、X線検査装置による半田付け状態チェック ・インサーキットテスト：検査装置により、電気的な検査を実施 ・ファンクションテスト：検査装置により、基板の機能検査を実施 3.機器組立 実装基板、電気部品、機構部品等を筐体内へ組込み（ネジ締め、半田） 配線する作業が可能です ※ロボット作業適用の製品もあり 4.機器検査 機器筐体へ組立配線後、全数配線検査、絶縁耐圧試験、通電検査、 負荷試験、機能検査が可能です。 5.環境試験 温度放置試験、温度サイクル試験等の実施が可能です。
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企業情報
私たちがBGAのリワークに取組むきっかけは、『環境保護』でした。 携帯電話修理業務を行うなか、どうしても治せない基板修理が多発したのは2002年頃からでした。 携帯電話にＢＧＡ（ＩＣ）が搭載される際に、半田剥がれ防止策としてボンド(アンダーフィル）が使用されることになりました。 基板とＩＣの接着を補強するボンドですが、経年変化や落下等の使用環境により意外と簡単にひび割れが発生します。後にひび割れはＩＣの半田まで侵食して、機能不良を発生させます。 多くの機能を持った携帯電話基板ですので、1台の廃棄費用も膨大なものとなります。ＩＣ交換が可能になればＩＣと交換費用だけで修理が行えて、他の部材はそのまま使用出来るようになり、このリサイクル技術が『環境保護』につながると考えたのです。 当社は、SDGsという言葉が広く認知される以前から、地球環境を重視し、基板の改造・リペア・BGAリボール・部品再生業務を通じて、より地球に優しい環境を創造できるよう、全社をあげて取り組んでいます。
