多くの有機溶剤に溶解しない！一般の有機系ポリマーと比較して耐熱性に優れてます
『MSP-Nシリーズ』はシロキサン結合が三次元的に結合した構造を持つ ポリメチルシルセスキオキサン微粒子です。 一般の有機系ポリマーと比較して耐熱性に優れており、 多くの有機溶剤に溶解しません。 また、有機樹脂粒子をシロキサン結合が三次元的に結合した構造を持つ ポリメチルシルセスキオキサンで被覆した複合粒子「Silcrustaシリーズ」も取り扱っています。 【MSP-Nシリーズ特長】 ■一般の有機系ポリマーと比較して耐熱性に優れている ■多くの有機溶剤に溶解しない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【Silcrustaシリーズ特長】 ■従来の有機樹脂粒子単体と比べ耐熱性に優れている ■高光透過性、光拡散性に優れる ■耐溶剤性に優れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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納期
用途／実績例
【用途】 ■MSP-Nシリーズ ・半導体封止剤：低応力化、耐湿性向上 ・レジストインキ：耐クラック性 ・光学用途：光拡散効果 ■Silcrustaシリーズ ・各種プラスチックの光学特性向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社は、型抜き加工品を中心にOA機器・通信機・家電製品・自動車などの 部品加工・販売をさせていただいております。 昭和38年創業以来の中で培ってきた経験や知識を活かし、時代のニーズに 調和した製品をこれからもご提供させていただきます。