電子業界で培った加工技術。考え方、ノウハウを幅広い分野へ
「微細加工」は、肉眼では確認できない微小領域に精細な加工を 施す技術です。 従来の試作加工方法(金型・ワイヤ放電加工)を実施されている方にオススメ。 当社のレーザー加工では、スピード、コスト、品質の面で優れています。 また、データから直接レーザー加工することで開発期間を短縮。 条件が合えば即日から出荷対応いたします。 少数からでも、お気軽にご連絡下さい。 【特長】 ■試作加工方法(金型・ワイヤ放電加工)を実施されている方に ■メタルマスク業界で培った経験・ノウハウを活用 ■開発・試作品の精度向上 ■評価時間短縮 ※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【加工事例】 ■SUS304(板厚0.12mm) ■SUS304(0.1mm) ■SUS304(0.06mm) ■SUS304(0.1mm) ■真鍮 内径φ1.3 t=0.5 ■SUS304 80um ■A5052 C1020 500um ■アルミナ 1mm など ※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途/実績例
【用途】 ■加工技術 ※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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当社は、基幹事業としての「基板プリント」をはじめ、「メタルマスク」、 「微細加工」、「CAM編集」、「レーザーマーキング」を事業としています。 急な制作にも対応可能。当日出荷・土曜日出荷も承りますので、 ご要望の際はお気軽にご連絡ください。