硬脆性材（Si・石英ガラス・セラミック）受託加工や ご要望に応じた専用加工機の提案、設計・製作を致します！
株式会社芝技研は、Si・ガラス・セラミックの硬脆性材料の精密加工等を 行っております。 受託加工は、社内設備の70％以上が自社設計の設備で、品質・コストで 差別化。機械販売は、加工チームで技術検証した機械を販売し顧客満足度も良好です。 専用機開発～設計までを行っております。 【事業概要】 ■受託加工 ・小径孔加工・深孔加工・大型製品精密加工等 ■機械販売 ・専用機・汎用機（グラインディングセンタ・マシニングセンタ） 専用治具・加工工具・クーラント液・加工負荷検知システム ■開発支援 ・加工工具・方式・機器開発・設備自動化・生産性向上設備等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【開発・設計例】 ■液晶ガラス基板切断～面取り加工ライン ■微細石英部品自動加工機（画像処理） ■光ファイバプリフォーム 深孔加工機 ■モバイル向け液晶基板面取りライン ■ガラス基板高速孔加工機 など 「キーワード」 Si加工 石英加工 セラミック加工 アルミナ加工 硬脆性材加工 細穴加工 深穴加工 電極加工 電極穴加工 大型製品加工 精密加工 機械販売 マシニングセンタ ツール 工具 負荷検知 加工負荷 光学部品 大型望遠鏡 航空宇宙 液晶製造
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
昭和55年創業以来、硬脆性材料に特化し、精密加工開発及び、それに伴う付帯装置の開発を行ってきました。弊社の製品は、半導体関連、光通信関連、また、宇宙の世界にまで発展し、採用されております。各業界の研究開発部門より新しいテーマを頂き、それを形にすることに大きな誇りを持っております。近年、半導体関連では微細化が進み、液晶、PDP関係では、大型化が進んでいます。半導体関連の微細加工については、従来の延長線上で開発を進め、一方では大型製品に対する微細加工という新しい分野での開発品も手掛けております。