消費電力、メンテナンス費用を大幅に抑制!切断幅40μmを実現した超精密ファイバレーザ加工機の誕生です。
『SPF2305A/SPF3907A』は、小型テーブルを搭載し、超精密な加工を 実現するファイバーレーザ加工機です。 優れたビームクオリティを持つシングルモードファイバレーザにより、 切断幅40μmを実現。炭酸ガスレーザやパルスYAGレーザに比べ、消費電力、 メンテナンス費用が大幅に抑えられます。 「SPF3907A」は、リニアモータ駆動により、高い運動性能を実現しています。 【特長】 ■優れたビームクオリティを持つシングルモードファイバレーザ ■切断幅40μmを実現 ■消費電力、メンテナンス費用が大幅に抑えられる ■リニアモータ駆動により、高い運動性能を実現(SPF3907A) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様(一部)】 ■型式:SPF2305A ■搭載発振器:SFX500 ■定格出力:500W ■加工範囲:500×500mm ■早送り速度:15m/min ■制御軸数:3軸(X,Y,Z) ■駆動方式:ACサーボモータ(X,Y)+ボールネジ ■数値入力最小単位:0.001mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途/実績例
【加工サンプル例】 ■SUS t0.4mm
ラインアップ(1)
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| SPF2305A/SFX500 | 定格出力500W 加工範囲500×500mm |
カタログ(1)
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澁谷工業株式会社は、レーザ加工機(ファイバレーザ・CO2レーザ等)や半導体組立装置(テーピングマシン、多機能テストハンドラ、ボールマウンタ、ボンダ等)を中心とした精密機械分野において、高速・高精度搬送技術と制御技術を強みに事業を展開しています。 また、世界トップクラスのシェアを誇るボトリングシステムで培ったラインエンジニアリング技術を基盤に、原料(液体・粉体)計量から高粘度スラリー分散、CIP洗浄管理まで、調合プロセス全体の設計・最適化を実現しています。 固液混合分散システムでは、ラボ検証からパイロット、量産ラインまで一貫したスケールアップ対応により、「止まらない・汚さない」安定した生産プロセスを構築。さらに、医薬分野におけるアイソレータや洗浄システムなど、高度な品質要求に応える装置開発にも対応し、多様な産業の生産技術を支えています。 加えて、半導体分野では高精度位置決めや高速搬送制御などのコア技術を応用し、生産性向上と品質安定化に貢献。固液混合分散分野においても、分散状態の安定化や再現性向上といった課題に対し、工程設計を通じて解決しています。











