最小切断幅60μmを実現！平面加工テーブルにより、平面加工が可能な3次元ファイバーレーザ加工機
『SCF5113型』は、超精密加工に高精度立体駆動軸を追加した 3次元ファイバーレーザ加工機です。 毎分50mの高速移動テーブルを採用。発振器、CNC装置などを内蔵した オールインワン構造により、省スペースを実現しています。 オフラインティーチング(オプション)の採用により、段取り時間を 大幅に削減可能です。 【特長】 ■最小切断幅60μmを実現(SFX500搭載時) ■毎分50mの高速移動テーブルを採用 ■発振器、CNC装置などを内蔵したオールインワン構造 ■平面加工テーブルにより、平面加工が可能 ■オフラインティーチングの採用により、段取り時間を大幅に削減 ■非接触の倣い軸の追加が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様(一部)】 ■搭載発振器：SFX500 ■定格出力：500W ■加工範囲：800(X)×500(Y)×300(Z)mm ■早送り速度：50m/min ■制御軸数：5軸(X,Y,Z,A,C)＋W(オプション) ■駆動方式：ACサーボモータ ■数値入力最小単位：0.001mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
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ラインアップ（3）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| SCF5113/SFX500 | 定格出力500W 立体加工範囲800×500×200mm |
| SCF5113/SFX1000B | 定格出力1000W 立体加工範囲800×500×200mm |
| SCF5113/SFX2000B | 定格出力2000W 立体加工範囲800×500×200mm |
カタログ（1）
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企業情報
澁谷工業株式会社は、レーザ加工機（ファイバレーザ・CO2レーザ等）や半導体組立装置（テーピングマシン、多機能テストハンドラ、ボールマウンタ、ボンダ等）を中心とした精密機械分野において、高速・高精度搬送技術と制御技術を強みに事業を展開しています。 また、世界トップクラスのシェアを誇るボトリングシステムで培ったラインエンジニアリング技術を基盤に、原料（液体・粉体)計量から高粘度スラリー分散、CIP洗浄管理まで、調合プロセス全体の設計・最適化を実現しています。 固液混合分散システムでは、ラボ検証からパイロット、量産ラインまで一貫したスケールアップ対応により、「止まらない・汚さない」安定した生産プロセスを構築。さらに、医薬分野におけるアイソレータや洗浄システムなど、高度な品質要求に応える装置開発にも対応し、多様な産業の生産技術を支えています。 加えて、半導体分野では高精度位置決めや高速搬送制御などのコア技術を応用し、生産性向上と品質安定化に貢献。固液混合分散分野においても、分散状態の安定化や再現性向上といった課題に対し、工程設計を通じて解決しています。
