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回路設計者必見!厚膜印刷基板【デザインガイドライン】

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最終更新日:2025年09月26日

ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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回路設計に役立つ、厚膜印刷基板のデザインガイドラインを掲載! 加工仕様やパターンルールを一冊にまとめました!

厚膜印刷基板は当社のアルミナ基板に貴金属導体や抵抗、 オーバーコートガラス等を印刷した回路基板です。 また、スルーホールを銀系金属導体で充填したビア充填基板もあります。 ベース基板に当社のアルミナ基板を使用しているため、 設計から出荷まで一貫生産が可能です。 【掲載内容】 加工仕様や特性が一目でわかるデザインガイドラインを掲載しました! ■加工仕様 ■厚膜印刷基板特性 ■パターンルール ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください

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回路設計者必見!厚膜印刷基板【デザインガイドライン】

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ニッコー株式会社は2025年5月11日に創業117年を迎えました。 ニッコーの電子部品製造技術が、現代の生活に欠かせないエレクトロニクス機器の高性能&コンパクト化に重要な役割を果たしています。 材料素材からの対応と高密度実装品の量産化技術の活用により、機能性セラミックや実装製品、多層基板など、品質と機能への高い評価となって、今後の発展を期待されています。

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