小型で高速、高精度、スマート工場にも対応したSMT実装機（表面実装・基板実装・マウンター）
『SIPLACE TX』は、小さな設置面積（1 m×2.3 m）で、高精度（22 μm (3 σ)）と高速度（最大78,000 cph）を備えた実装ソリューションです。 新世代の小型部品 0201 mmを他の部品と同様にフルスピードで実装可能。 効率的な大量生産、ノンストップセットアップ切り替え、および先端の生産コンセプトをサポートします。 ASMPT（旧社名：エー・エス・エム・アッセンブリー・テクノロジー（ASM））にお任せください。 【特長】 ■SIPLACE SpeedStarプレースメントヘッド、最大25 μm (3 σ)の精度 ■SIPLACEマルチスター：最大25,500 CPH ■SIPLACE TwinStar：異形部品用ヘッド ■SIPLACE JEDECトレイフィーダ：最大18個のJEDECトレイ付き ■SIPLACE TXミクロン：最大15 μm (3 σ)の実装精度 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【その他特長】 ■ASM Shuttle Extension：シングルおよびデュアルコンベアを容易に取り扱うためのアクティブトランスポートユニット ■SIPLACE SpeedStarヘッドとSIPLACE MultiStarヘッドを1つの実装領域に組み合わせることで、より高い柔軟性とパフォーマンスを実現 ■SIPLACEのSpeedStar最大48,000 CPHおよび8.2 mm×8.2 mm×2 mmと最大コンポーネントサイズを有します ■敏感な部品のための、わずか0.5 Nの実装圧力 ■SIPLACEスマートピンサポート：プリント基板用の自動ピンサポートを選択可能 ■最大基板サイズ 550 mm x 460 mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
ASMの日本SMT事業部は、前身のシーメンス株式会社内に、電子生産システム部として1999年に設立され、2011年に、電子生産システム部がASMパシフィックテクノロジーグループ(ASMPT)に統合されました。 当社は、日本の電子機器メーカへ最高クラスの印刷、実装ソリューションなどの先進技術と共に革新的・高品質のSMTソリューションをご提供いたします。