シリコンフリー＆ハロゲンフリー！高熱伝導率(7.4 W/mK)・低熱抵抗値製品(0.0310℃/W)をラインアップ
『AOS社製 ノンシリコーン放熱グリス』は、シリコンフリーのため、 低分子シロキサンが発生しません。また、ハロゲンフリーの原材料を用いて製造しております。 高温耐性(275℃)製品から低温耐性(マイナス55℃)製品まであり、 温度サイクル試験耐性が良好です。 また、高熱伝導率(7.4 W/mK)と低熱抵抗製品(0.0310℃/W)を ラインアップ。 塗布膜厚125um以上の用途では"高熱伝導率"の製品が、125um以下の 用途では"低熱抵抗"の製品がおすすめです。 【特長】 ■シリコンフリー、低分子シロキサンが発生しない ■200℃保持試験でブリードアウト無し ■温度サイクル試験でポンプアウト無し ■温度サイクル試験耐性が良好 ■高温耐性(275℃)製品から低温耐性(マイナス55℃)製品までご用意 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※ご不明点、ご要望などございましたらお気軽にお問合せ下さい。
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基本情報
【グリース・シート・ギャップフィラーの3種類】 ■放熱グリース： 薄膜塗布に(絵の具のような塗り口。スクリーン印刷、ローラー印刷、ディスペンス塗布に)。 手に付着しても洗い流せる ■放熱シート：作業が簡単、膜厚均一、指定の形状に加工してのご提供もご相談下さい。 ■放熱ギャップフィラー：比較的大きな隙間に。柔軟で凹凸面にも簡単に密着 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※ご不明点、ご要望などございましたらお気軽にお問合せ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■CPU、GPU、LED・照明、UPS、モーター制御インバータ向けIGBT、バッテリー ■自動車向け電源ユニット、電装ユニット ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※ご不明点、ご要望などございましたらお気軽にお問合せ下さい。
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企業情報
株式会社理経は1957年設立、65年目を迎えるIT及びエレクトロニクス業界のソリューションベンダーです。 システムソリューション、ネットワークソリューション、電子部品及び機器の分野で、世界の最先端技術・先進的な製品を核とした多彩なソリューションを、お客様のニーズに合わせた最適な「一歩先のソリューション」として提案しています。