レーザー微細加工：超短パルスレーザーによる、SUS304 微細穴加工
素材：SUS304／厚み：0.1mm／孔ピッチ：100μｍ ステンレス平板にΦ20μmの貫通穴を超短パルスレーザーで加工しました。 平面だけでなく、曲面でも加工できます。
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基本情報
素材：SUS304／厚み：0.1mm／孔ピッチ：100μｍ ステンレス平板にΦ20μmの貫通穴を超短パルスレーザーで加工しました。 平面だけでなく、曲面でも加工できます。
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素材：SUS304／厚み：0.1mm／孔ピッチ：100μｍ
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企業情報
「HIKARI LASER LAB.」では超短パルスレーザーを使用した微細加工の「受託加工」「開発代行」「マーキング」サービスを提供しています。 ピコ秒レーザーやフェムト秒レーザーを用いた微細加工や表面改質・内部マーキングは、医療業界、自動車業界、半導体業界等のあらゆる産業用機器に使用されます。最近では微細穴加工・切断・トリミング加工・溝加工のような形状加工だけでなく、【撥水性・離型性・摩擦軽減・摺動性向上】などの機能性向上の為、表面改質が求められます。また、ガラス内部へのマーキングも医療業界から需要があります。 ガラス・ダイヤなどの透明材料、チタンなどの難削材、樹脂・CFRP・セラミック・ポリイミドなどあらゆる素材へのレーザー加工が可能です。 表面改質に関しては、金型の離型性向上に対して、ニーズを頂いております。 お客様のニーズに応え、超短パルスレーザーでの微細加工と表面改質について「挑戦」していきます！
