260℃の耐熱性を有するレーザーダイレクトストラクチャリング用プラスチック
『TECACOMP LDS』は、微細構造により極めて細い配線形成が可能な 熱可塑性高機能コンパウンドです。 これにより、小型化が必要なアプリケーションへの対応が可能。 最適化されたコンパウンド配合により、強固な密着性と耐久性を 有する配線ができます。 【特長】 ■260℃の耐熱性を有し、従来のめっき技術に対応可能 ■好適なフィラー配合により微細な70μmまでの配線ができる ■PEEK、LCPグレードは低熱線膨張係数の高寸法安定性を実現 ■PPAグレードは良好な熱伝導性により冷却性能が向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【その他の特長】 ■MIDテクノロジーの実現が可能 ■軽量化だけでなくコスト低下も実現できる ■レーザーを照射することでポリマー中の添加物は活性化される ■無電解銅めっきプロセスにて、活性化された配線部分に銅めっきが密着 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
エンズィンガー ジャパン株式会社 エンズィンガー・グループは、PEEK丸棒、PEEK板材などの切削加工用PEEK樹脂素材を製造・販売しています。 特にPEEK板材は、「内部歪みが極めて少ない」「ソリが少なく、寸法を出しやすい」と高い評価をいただいています。 PEEKで培った高い技術力は、ナイロン、PET、POM、PPなどの結晶性樹脂の押出成形に活かされ、加工性に優れた切削加工用樹脂素材を提供しています。 また、PEEK以外にも、ポリイミド、ウルテム、PPSUなどのスーパーエンプラの切削加工用素材も提供しています。
