アジア大手電子機器メーカーに実績多数！様々な分野での表面処理を提案します！
株式会社日立ハイテクノロジーズは、アジア大手電子機器メーカーに多数実績のあるプラズマ装置をご提案します。 小経口化リジッド、フレキシブルプリント基板のスミア除去に適したデスミア装置など、様々な分野での表面処理を提案致します。 【特長】 ■デスミア装置 ・小経口化リジッド、フレキシブルプリント基板のスミア除去に クリーニング用途：プリント基板メッキ工程前の親水性向上に ■真空プラズマクリーナ ・レジスト剥離後の残渣除去、ICボンディング前処理に ■大気圧プラズマ ・フィルム、ガラス基板などの有機物除去・表面改質・表面粗化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【その他の特長（抜粋）】 ＜バッチ式デスミア装置＞ ■独自の電極構造 ・高密度プラズマ（ICP）により残渣を高効率除去 ・両面処理が可能 ■優れた均一性を実現 ・装置前後から反応ガスを出入れし、基板前後のエッチング差を抑制 ・電極部冷却機構により基板温度を制御・上昇を抑制 ■対応基板サイズ（一例） ・510mm×610mm×14パネル、28パネル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
企業理念は、あらゆるステークホルダーから「信頼」される企業を目指し、ハイテク・ソリューションによる「価値創造」を基本とした事業活動を通じ、社会の進歩発展に貢献することであります。 現在、「電子デバイスシステム」「ファインテックシステム」「科学・医用システム」「産業・ITシステム」「先端産業部材」の5つのセグメントで、グローバルな事業展開を行っており、また「商社機能」「メーカー機能」を有機的に統合し先端テクノロジー企業として、お客様のご要望にお応えしてゆきます。
