優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を伝導させます。
発熱体(CPUやGPU等)と放熱体(CPUクーラー、ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。 パソコンのCPUに最適なサイズです。 【特長】 ●効率よく熱を伝えることができるので、高い放熱性を発揮します。 ●電気的には絶縁性を持った、柔軟性のある熱伝導材です。 ●柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。 ●放熱グリスとは異なり、塗る作業ではなく貼る作業ですので、作業が簡単です。 ●ハサミやカッターで簡単に切断できますので、細かなサイズの調整が可能です。 ●発熱の大きい部位の熱対策や放熱グリスの代替材料として利用可能です。 ●RoHS対応品。 ※本製品は柔らかい素材ですので、取扱いにはご注意下さい。 取付方法としては、片面の保護シートを外し、外した面を被着体に貼り付けます。 貼り付けた後にもう片面の保護シートを外します。 このやり方ですと比較的にスムーズに貼り付けることができます。
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基本情報
型番：WW-TGA1780 熱伝導率：17.8W/m･K（ASTM D5470) ベースポリマー：シリコーン サイズ：30mm×30mm×厚さ0.5mm 硬さ：65 shore00 密度：3.5g/cm3 体積抵抗値：6×10の12乗 Ω･m 耐電圧：4AC kV/mm 難燃性：Ｖ-0 UL94 使用温度範囲：-50℃～150℃
価格帯
納期
※お気軽にお問合せ下さい。
用途／実績例
・パソコンのCPUやグラフィックボードのGPUの冷却に ・Intel Socket LGA115xのCPUの冷却に最適です。
カタログ（8）
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企業情報
日本電産株式会社 正規代理店 台湾ＣＨＩＡ ＣＨＥＲＮＥ総代理店 台湾ＳＵＮＯＮ 販売代理店 台湾ＰＲＯ−ＡＲＩＥＳ ＩＮＤＵＳＴＲＩＥＳ総代理店 Ｔｒａｎｙｏｕｎｇ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ 販売代理店 台湾Ｔｈｅｒｍａｌ Ｔｒａｎｓｔｅｃｈ ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ 総代理店