PCD(多結晶ダイヤモンド焼結体)への微細チップブレーカー（溝）加工
PCD切削工具の先端に超短パルスレーザーで溝加工しました。これにより切削で発生する「切りくず」の排出を改善し、切削状態を良好に保ちます。 超硬、CBN(多結晶窒化ホウ素)などにも加工可能です。 チップブレーカー(溝)加工 素材：PCD(多結晶ダイヤモンド焼結体) ブレーカ幅：600μｍ
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基本情報
PCD切削工具の先端に超短パルスレーザーで溝加工しました。これにより切削で発生する「切りくず」の排出を改善し、切削状態を良好に保ちます。 超硬、CBN(多結晶窒化ホウ素)などにも加工可能です。 チップブレーカー(溝)加工 素材：PCD(多結晶ダイヤモンド焼結体) ブレーカ幅：600μｍ
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チップブレーカー(溝)加工 素材：PCD(多結晶ダイヤモンド焼結体) ブレーカ幅：600μｍ
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企業情報
「HIKARI LASER LAB.」では超短パルスレーザーを使用した微細加工の「受託加工」「開発代行」「マーキング」サービスを提供しています。 ピコ秒レーザーやフェムト秒レーザーを用いた微細加工や表面改質・内部マーキングは、医療業界、自動車業界、半導体業界等のあらゆる産業用機器に使用されます。最近では微細穴加工・切断・トリミング加工・溝加工のような形状加工だけでなく、【撥水性・離型性・摩擦軽減・摺動性向上】などの機能性向上の為、表面改質が求められます。また、ガラス内部へのマーキングも医療業界から需要があります。 ガラス・ダイヤなどの透明材料、チタンなどの難削材、樹脂・CFRP・セラミック・ポリイミドなどあらゆる素材へのレーザー加工が可能です。 表面改質に関しては、金型の離型性向上に対して、ニーズを頂いております。 お客様のニーズに応え、超短パルスレーザーでの微細加工と表面改質について「挑戦」していきます！