ヘイズのない超平滑な面を実現！研磨加工プロセスをご紹介します
半導体材料や金属材料などの精密研磨加工及び洗浄を行う日本エクシードの 研磨・洗浄工程をご紹介いたします。 研磨工程では、1次研磨・2次研磨・3次研磨の3段回に分けて研磨を 行うことで、ヘイズのない超平滑な面を実現致します。 洗浄工程では、人が介在しないためクリーン度が保たれた状態で 洗浄を行い、パーティクルなどの汚染を除去します。 【研磨加工プロセス】 ■受け入れ検査 ■貼り付け工程 ■1次研磨工程 ■2次・3次研磨工程 ■洗浄工程 ■測定工程 ■検査工程 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【研磨工程】 ■1次研磨工程：前工程(ラップ・エッチング)の加工変質層の除去を行う ■2次研磨工程：表面粗さの向上 ■3次研磨工程：ヘイズフリー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
EXCEED エクシードには、すべてを超えるという意味があります。 その意味をもつ私達の社名は、そのまま私達の仕事への姿勢やこだわりを物語っています。 常に限界を超える研磨技術を探究し、研磨の世界を究めたいと考えています。 より平坦に、より滑らかに、より薄く、より美しく。 様々な分野を超える研磨技術と蓄積と経験から新しい可能性が生まれるのです。
