ブロック材料の外径加工と板厚加工
当社が保有する『平面研削盤』は、高速回転する砥石で材料の平面を少しずつ研削することで厚さを調整。全行程のスタートとなるこの加工は、実績のある経験豊かな職人が行います。 また、ブロック材料を板材に加工する『バンドソースライス機』は、ダイヤモンド砥粒のついたバンドを高速回転させ、その上下運動により切断を行います。比較的大型の材料を扱います。生産性が高く、微細高精度な切断が可能です。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【平面研削盤】 ■ブロック材料の外径加工と板厚加工 ■保有台数：2台 ■受入可能な材料の大きさ、厚さ ・外形寸法：□7mm～□500mm ・板厚寸法：0.5mm～200mm（ただし外径寸法による） 【スライス機】 ■ブロック材料を板材に加工 ■保有台数：7台 ■受入可能な材料の大きさ、厚さ ・外形寸法: □160mm～□240mm ・板厚寸法: 0.5mm～7.0mm（ただし外径寸法による）
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
マミヤ精密株式会社は、電子機器用光学硝子の研磨加工、成型加工蒸着や、 医療用部品、計器用部品、産業用機器などの各種光学硝子加工を行っております。 当社の平行平面硝子研磨は、今日のハイテク・マルチメディア産業に欠かせない技術です。大手硝子メーカーを中心に、光学部品、電子部品、測量機器、 通信機器、医療等の各分野に幅広く製品を供給しております。