ドライとウェットの両プロセスから適した方法を提案！お客様の課題を解決します
協同インターナショナルでは『エッチング受託加工』を承っております。 回路形成/テストパターン作製/表面改質/条件出し等に必要な、さまざまな エッチング加工のニーズにお応え。 ドライ(RIE、ICP)とウェットの両プロセスから適した方法を提案し お客様の課題を解決します。 【特長】 ■さまざまなエッチング加工のニーズにお応え ■フォトリソ～エッチング～レジスト除去までの一連の工程も受託可能 ■膜種のエッチングテストにもフレキシブルに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【加工実績のある材質】 <ドライエッチング> ■RIE ・Si、SiO2、SiN、SiON、樹脂、Mo、W、Ti、Ta、TiN 等 ■ICP ・Si、SiO2 等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【主な加工用途】 <ドライエッチング> ■RIE ・マスク等のパターン形成 ・各種材質のエッチングレード確認 ・レジスト剥離アッシング(残渣処理) ・素材のプラズマ耐性評価(樹脂、セラミックス、フィルム 等) ■ICP ・ナノインプリント用Si金型 ・樹脂射出成型用微細金型 ・ミラーデバイス ・耐久性/光学特性の向上 ・素材のプラズマ耐性評価(樹脂、セラミックス、フィルム 等) ・ブラックシリコン <ウェットエッチング> ■メタルエッチング(電極配線) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
あっというまに変化する情報化社会に寸時に対応できる会社、 それが協同インターナショナル。会社創立以来50年経ちました。 そして新たな挑戦！益々強く、荒々しく困難に立ち向かっていきます。 これからもよろしくお願いいたします。