反転記載もできる!8インチタイコウェハ対応の装置をご紹介します。
当製品は、エッジグリップハンドによりウェハ中央部の研削部位に 接触することなく移載できる装置です。 研削面を下から上に、あるいはその逆の反転記載も可能。 カセットは通常ピッチカセットと2倍ピッチカセットに対応しており、 相互間で移し替えることができます。 【特長】 ■8インチタイコウェハ対応 ■研削面を下から上に、あるいはその逆の反転記載も可能 ■カセットは通常ピッチカセットと2倍ピッチカセットに対応 ■相互間で移し替えることができる ■エッジグリップハンドによりウェハ中央部の研削部位に 接触することなく移載可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【装備】 ■反転機能つきロボット ■カセットステージ3ポート ■制御機器(基本移載ソフト含む) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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当社は、長年培ってきた半導体製造分野のクリーン搬送技術を基礎に、従来の 検査装置では検査できない特殊なウェハを検査する検査装置、レーザーマーカー 複合検査装置、および各種ローダを新しく開発、設計、製造しております。 特殊ウェハ対応と目視検査の自動化の両面から、お客様のかゆいところに 手が届く「必要なのに、どこにも売ってない装置」の製品化を行います。