【ヒューマンエラーを防ぐ】ウェハの表裏両面の異物、キズ、クラックや外周のチッピングを自動的に検出可能!データ保存やシステム連携も
当製品は、あらかじめ登録した欠陥種類を検査部で撮像した画像から自動的に検出する自動外観検査装置です。エッジグリップハンドによりウェハ中央部に接触することなく搬送します。欠陥検出はウェハの表裏画面が対象。自動搬送ユニットが検査部XYステージにウェハを搬送し、全面を撮像した後、表裏を反転させ、再度全面撮像します。 【自動外観検査装置の特長】 ■8インチウェハ対応 ■検出した欠陥はウェハマップにその位置を表示 ■任意の操作でデータ保存や上位システムと連携する ■ダブルアームロボット、アライナ、反転ユニット、自動撮像ユニット、 制御機器(基本移載ソフト含む)を装備 ■エッジグリップハンドによりウェハ中央部に接触することなく搬送 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【検出する欠陥種類】 ■表面:外周チッピング、インクマークの形状・サイズ・飛散状態 ■裏面:異物・汚れ、外周チッピング、打痕、十字クラック、キズ(研磨痕以外)等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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納期
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※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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当社は、長年培ってきた半導体製造分野のクリーン搬送技術を基礎に、従来の 検査装置では検査できない特殊なウェハを検査する検査装置、レーザーマーカー 複合検査装置、および各種ローダを新しく開発、設計、製造しております。 特殊ウェハ対応と目視検査の自動化の両面から、お客様のかゆいところに 手が届く「必要なのに、どこにも売ってない装置」の製品化を行います。