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フジミ / 焼結・放熱フィラーに α型SiC超微粒子 炭化ケイ素

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最終更新日:2024年11月18日

株式会社フジミインコーポレーテッド
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平均粒子径250nmから58μmの多様なα型SiCのラインナップ!焼結体原料・耐摩耗性塗料、メッキ添加剤、放熱フィラーに好適!

 SiC(炭化ケイ素)は、ダイヤモンドに次ぐ硬度を有するほか、化学的にも常温で非常に安定しています。 こうした特性から、耐摩耗性塗料、メッキ添加剤などに助剤として適用されています。 また近年では、通信やモビリティの高機能化により電子機器の発熱が問題となっており、 放熱材料への期待が高まっており、SiCは放熱フィラーとしても適用されています。  当社のSiC(炭化ケイ素)のGCシリーズは、α型緑色炭化ケイ素です。 以下の特徴があります。 1) ラインナップ:平均粒子径が250nmの超微粒子から58μmまで 2) シャープな粒度分布:当社独自の分級技術   3) 高純度  【期待される用途】 ・SiC焼結体原料(産業機械部品、半導体製造装置部品) ・フィラー材(熱伝導・放熱、耐摩耗性、耐熱性) ・砥石 ・ブラスト材

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フジミ / 焼結・放熱フィラーに α型SiC超微粒子 炭化ケイ素

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フジミインコーポレーテッドは、1950年の創業以来、 分級技術などを活かした精密人造研磨材メーカーのパイオニアとして独自の歩みを続けてきました。 蓄積されたノウハウと研究開発力から生まれた製品の数々は、光学レンズ用研磨材から出発し、 シリコンウェハーに代表される半導体基板の鏡面研磨、半導体チップの多層配線に必要なCMP(化学的機械的平坦化)、 コンピュータ用ハードディスクの研磨など高精度が求められる先端産業に欠かせぬものとなっています。 最近では、LED・ディスプレイ・パワーエレクトロニクス用部品の表面加工分野や パウダー技術を活かした応用分野への研磨・研削材の開発にも積極的に取り組んでおります。 また、鉄鋼、航空機および半導体等さまざまな業界の溶射用途向けに溶射材をご使用頂いております。

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