シールドインダクタ組込みモジュール！スペースに制約のあるアプリケーションに好適
株式会社理経は、薄型QFNパッケージ降圧型レギュレーター電源 モジュールの中でクラス最小の一つであるRPX-2.5モジュールのRECOM社製 『薄型QFNパッケージの電源モジュール』を取り扱っております。 フリップチップテクノロジーにより非常に高い出力密度、改善された 熱管理を誇ります。 【特長】 ■シールドインダクタ組込みモジュール ■4.5mm×4mm×2mmの熱強化型低背QFNパッケージ ■スペースに制約のあるアプリケーションに好適 ■各種保護機能（SCP、OCP、OTP、OVP、UVLO） ■効率91％ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【その他特長】 ■フリップチップ技術により熱的に最適化 ■評価ボードも提供可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
株式会社理経は1957年設立、65年目を迎えるIT及びエレクトロニクス業界のソリューションベンダーです。 システムソリューション、ネットワークソリューション、電子部品及び機器の分野で、世界の最先端技術・先進的な製品を核とした多彩なソリューションを、お客様のニーズに合わせた最適な「一歩先のソリューション」として提案しています。