シリコンとの陽極接合可能なウエハレベル実装用多層配線ウエハを提供！
ウエハレベル実装用基板「ビアウエハ」は、セラミック自体がシリコンとの「接合」機能を持った多層配線ウエハです。 ウエハレベル実装での電気的な取り出しを簡便な方法で実現しました。 位置精度の高いキャビティ形成が可能です。 MEMSや端子数の少ない半導体などのセラミックパッケージの用途に最適です。 【利点】 ○小型・低背・軽量な製品が実現可能 ○ウエハ当たりの製品数UPと実装の簡便性による低コスト化 ○電気的な取り出しに関する開発負担減で開発速度UP ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
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基本情報
【特長】 ○セラミック自体がシリコンとの「接合」機能を持った多層配線ウエハ ○ウエハレベル実装での電気的な取り出しを簡便な方法で実現 ○位置精度の高いキャビティ形成が可能 ○電気的接続を伴う気密封止パッケージング技術 →Cavity Type：凸状構造体が形成されたウエハとの接合 →Flat Type：凹状構造体が形成されたウエハとの接合 ●詳しくは 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください● https://www.nikko-company.co.jp/functional-ceramics-product/ ※ビアウエハは登録商標です。
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納期
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用途／実績例
【主な用途】 ○MEMSや端子数の少ない半導体などのセラミックパッケージ ●詳しくは 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください● https://www.nikko-company.co.jp/functional-ceramics-product/
企業情報
ニッコー株式会社は2025年5月11日に創業117年を迎えました。 ニッコーの電子部品製造技術が、現代の生活に欠かせないエレクトロニクス機器の高性能＆コンパクト化に重要な役割を果たしています。 材料素材からの対応と高密度実装品の量産化技術の活用により、機能性セラミックや実装製品、多層基板など、品質と機能への高い評価となって、今後の発展を期待されています。
