全自動でカード材料、SUS板、フィルムを丁合し、プレス加工後にSUS板を分離し、SUS板のクリーニング後に丁合部へ再供給する装置
お客様が、丁合作業プレス後のSUS板と製品の分離で起こる静電気対応に苦労されている状況を解決すべく、作業を全自動化。連続運転による安定した生産数を確保し、タクトタイムの改善も実現。 ◇分離後にはフィルムとSUS板をクリーニングして、丁合部へ再供給 ◇製品の表裏、天地向き、位置、フィルムの有無、SUS板厚みなどに応じて、また製品供給の順番変更にも対応して、丁合構成を任意に設定可能 ◇10段/40分で、丁合とプレス機への供給完了。1段は、10層 (SUS板、フィルム、製品、フィルム、SUS板で1層)の構成。200製品/40分 当社は、FA装置の開発・設計から組立調整、設置、納品後のメンテナンスや改善・改造提案まで一貫したサービスを展開しています！
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基本情報
■丁合作業を6軸ロボットとスカラロボットで搬送することで、全自動・省人化を実現 ■分離後にはフィルムとSUS板をクリーニングして、丁合部へ再供給 ■製品の表裏、天地向き、位置、フィルムの有無、SUS板厚みなどに応じて、また製品供給の順番変更にも対応して、丁合構成を任意に設定可能 ■10段/40分で、丁合とプレス機への供給完了。1段は、10層 (SUS板、フィルム、製品、フィルム、SUS板で1層)の構成。200製品/40分 ■AMRによる前工程からの自動製品供給 ■装置全体を覆うカバーにより埃をシャットアウト
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納期
用途／実績例
全自動でカード材料、SUS板、フィルムを、指定された向きに、指定の層数・段数で丁合し、プレス加工後にSUS板とカード材料を分離し、SUS板のクリーニング後に丁合部へ再供給する装置
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企業情報
当社は、FAの自動化・省力化を進めるお客様に向けて、自動車などの制御装置＜ハードウェア・ソフトウェアの設計・製作及び電子回路設計＞、FA装置＜半導体製造用、カード製造用、画像検査、搬送装置など>をオーダーメイドで製作しています。 お客様の想いを形にすべく、開発、設計、組立調整、アフターメンテナンスまで、一貫したサービスをご提供し、幅広いFA業界のお客様にお引き立ていただいてます。 市場にない装置の開発、機能を最小限に厳選したコンパクトな設備、また、現在ご使用の設備を改造したいなどの、様々なお客様のご要望に弊社の技術と経験で対応致します。 お客様の省エネ化、省人化のサポートは、知識と経験を積んできました当社技術者にお任せください！